AMD于2022年4月在Ryzen 7 5800x3d推出了其第一个X3D CPU ，其中3D V-CACHE。从那时起 ，AMD的X3D芯片几乎是资金筹集的游戏玩家的首选武器 。您可能会问，您在哪里要做艺术 ，英特尔？根据最新的谣言 ，当它在2026年或2027年初推出其下一代Nova湖CPU时，它可能最终对X3D有了答案 。
X用户Haze2K1发布了一些声称的Nova Lake CPU模型的规格，一个细节脱颖而出（通过Club386）。除了列出核心计数和TDP外 ，这两种CPU模型据称都获得了“ BLLC”的东西 。
据说这是指被称为大最后一行缓存的东西 。这与AMD的3D V-CACH非常相似。确实 ，我们可以肯定地知道英特尔具有这样的技术，因为它已纳入了新的Xeon Server CPU的Clearwater森林一代。但是英特尔此前曾表示 ，它没有立即计划将该技术带到台式机 。
BLLC的细节至少与该Xeon芯片有关 ，就需要英特尔所说的本地高速缓存集成到基础瓷砖中 。基本瓷砖是现代Intel CPU软件包中的芯片，它位于活动瓷砖下方 ，主要用作互连。至少 ，这就是今天从Lunar Lake和Arrow Lake等Intel提供的Multi-Die CPU的工作 。
通过将缓存添加到基本瓷砖中，英特尔最终将采用AMD最新的X3D CPU采用类似的广泛方法 。AMD的前两代X3D芯片将V-CACHE附在CPU模具的顶部 ，这对于热性能并因此并不是时钟速度的最佳选择。
但是 ，对于其第三代X3D CPU（包括Ryzen 7 9800x3d），V-CACH被移动到CPU芯片下方 ，从本质上讲 ，它消除了先前X3D CPU型号的时钟速度劣势，并将最新一代变成绝对游戏的野兽 。
但是，在我们所有人都认为英特尔的Nova Lake CPU将是游戏中的杀手之前 ，仅仅添加缓存内存并不是保证更好的帧速率 。缓存存储器的全部要点是通过减少将主存储总线驶入系统RAM的需要来改善内存延迟。反过来 ，这可以提高性能，尤其是在游戏中 。
但是 ，要使该缓存真正有效 ，它必须提供非常低的延迟本身，这不是给出的 。AMD的内存总线和高速缓存架构对低潜伏期进行了高度优化 ，但是尚待观察到Nova Lake是否可以按照这种方式匹配AMD。
AMD的CPU具有超快速的点对点内部互连 ，而英特尔当前使用环形总线来连接核心，图形和Higer级的高速缓存内存 。该环互连通常较慢 ，并且延迟较高 。
通过某些措施 ，这使英特尔的箭湖512 GB/s的内部带宽达到了AMD等效技术的2.5 tb/s。无论如何，关键是英特尔需要做的不仅仅是将一些缓存塞入基本瓷砖 ，以匹配AMD的3D V-CACHE在游戏中的影响。换句话说 ，观看这个空间 。
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文章不错《英特尔的下一代Nova Lake CPU据传，由于对游戏友好的高速缓存记忆瓷砖，终于接管AMD的X3D CPU》内容很有帮助